针对EMI印刷金属弹片导电膜的工程问题，我们今天来做一个详细的阐述，因为有的客人经常会问到金属弹片导电膜上刷EMI（银浆）技术要求：
1.EMI金属弹片导电膜的接地点位置需要怎么来设计？
EMI金属弹片导电膜的接地点位置的设计一般是需要根据客人PCB板和FPC的外形，KEY位等等来定出。
2.EMI金属弹片导电膜的阻抗数值的大小变化和工艺中什么工序有关系？
EMI锅仔片导电膜阻抗数值的变化一般和网线的宽度，间隙以及印刷厚度有密切关系，当然也和银浆的纯度有关，另外一些不不规范的设计也会影响阻抗的数值变化。比如大面积网线断开，部分面积独立存在都对阻抗有一定的影响。
3.是不是印刷中网格的间隙越密越好？
其实EMI阻抗的数值是和网格的间隙度有关系，但是不一定是绝对的，这个是需要一定的工程规范来要求，不能使网格的间隙很密集，这样会造成印刷的不便和困难，影响生产和增加不良品。
现在把EMI金属弹片导电膜的需要注意的工程问题归纳几点如下：
1.EMI锅仔片导电膜接地（俗称“耳朵”）点位置一般需要客人根据PCB板/FPC板定出;
2.避免大面积网线段开,或部分区域孤立,影响阻抗;
3.EMI金属弹片导电膜阻抗数值与网线宽度,间隙及印刷厚度密切关系;
4.网格间隙过密会造成印刷困难.
现在在客人没有特殊要求的情况下，我们都是根据我们自己的标准来印刷，这样能节省大家的时间，又能确保质量。
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